WJ-3505是微晶科技自主研發的一種以有機硅聚合物為基礎的高彈性單組分封裝膠,該產品具有優異的光學性能、耐候性、電絕緣性和化學穩定性,在LED產品的封裝領域應用廣泛。
1、固化效率快。
2、優異的光學性能。
3、優異的耐候性,可適應各種復雜環境。
4、單組分,操作便捷。
| 類別 | 項目 | 單位 | 參數 | 測試方法 |
| 產品參數 | 外觀 | / | 粘稠半透明液體 | 目視 |
| 黏度 | mPa·s (@25℃,10rpm) | 50000~60000 | GB/T 2794-2022 | |
| 比重 | g/cm3(@25℃) | 1.25~1.35 | GB/T 13354-1992 | |
| 觸變系數 | / | ≥4.0 | GB/T 2794-2022 | |
| 施工參數 |
回溫:60min(@25℃) 固化:60min (@150℃) or 15min (@190℃) |
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| 固化后參數 | 硬度 | Shore D(@25℃) | 50~60 | GB/T531.1-2008 |
| 斷裂伸長率 | % | ≥40 | GB/T528-2009 | |
| 拉伸強度 | MPa | ≥5.0 | GB/T 1040.1-2018 | |
| 透過率 | % | ≥85% | GB/T 2410-2008 | |
| 折射率 | / | 1.46~1.48 | GB/T39691-2020 | |
“本性能僅代表典型結果,不被視為規格,以具體檢測報告為準,有關產品的其他特性請聯系微晶技術服務人員。
使用說明:
●基材處理:
將需要點膠的基材表面清理干凈,保證基材表面無雜質、油污等。
●回溫:
使用點膠機施膠,在25℃條件下需在24小時內一次性使用完全。(點膠機具體參數可根據客戶實際使用情況進行調整)。
●固化:
1、標準固化:在150℃溫度條件下,固化時間不低于60分鐘。
2、快速固化:在190℃溫度條件下,固化時間不低于15分鐘。
存儲及注意事項
1、物料應避免陽光直射,建議密封貯存在-18℃環境中。
2、使用時應控制室溫在25℃左右,高溫會造成產品性質變化。
3、包裝瓶開啟后應盡快使用完,在室溫下存放時間不得超過24小時。
4、不建議重復回溫使用。